אָפּטאָעלעקטראָניק פּאַקקאַגינג ינוואַלווז די ענקאַפּסולאַטיאָן און שוץ פון אָפּטאָעלעקטראָניק דעוויסעס, אַזאַ ווי לעדס, לייזערז און פאָטאָדעקטאָרס, וואָס פאַרבינדן אָפּטיש און עלעקטראָניש פאַנגקשאַנז. דער פּאַקקאַגינג איז יקערדיקלי צו ענשור די פאָרשטעלונג, רילייאַבילאַטי, און לאָנדזשאַטיווז פון די שפּירעוודיק קאַמפּאָונאַנץ דורך פּראַוויידינג שוץ פון ינווייראַנמענאַל סיבות ווי נעץ, היץ און מעטשאַניקאַל דרוק. מעדיציניש פאָרשטעלונג פון הויך-פּינטלעכקייַט מאַטעריאַלס און דיזיינז זענען געניצט צו האַלטן די עפעקטיווקייַט פון ליכט טראַנסמיסיע און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג, מאַכן אָפּטאָעלעקטריק פּאַקקאַגינג אַ קריטיש טייל פון ינדאַסטריז, אַזאַ ווי טעלאַקאַמיונאַקיישאַנז, מעדיציניש דעוויסעס, און הויך-דאַטן טראַנסמיסיע סיסטעמען.