| צאָלונג טיפּ: | T/T,Paypal |
| ינקאָטערם: | FOB |
| מינ. סדר: | 50 Piece/Pieces |
| טראַנספּאָרטאַטיאָן: | Ocean,Land,Air,Express |
| פּאָרט: | Shanghai |
Share:
מאָדעל נומער.: QF224
Brand: קסל
Place Of Origin: China
| סעלינג וניץ | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
אונדזער ייבערפלאַך בארג מיטל (סמד) מאַכט פּאַקידזשיז זענען סאָליד, הויך-פאָרשטעלונג סאַלושאַנז דיזיינד פֿאַר מאָדערן וויירליס רף פּאַקקאַגינג . די פּאַקאַדזשאַז צושטעלן ויסגעצייכנט טערמאַל דיסאַפּיישאַן און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג פֿאַר מאַכט טראַנזיסטאָרס אין אַ ליידלאַס, ייבערפלאַך-מאָונטאַבלע פאָרעם פאַקטאָר. דורך ילימאַנייטינג בעקאַבאָלעדיק פירט און ניצן אַ מאַלטי-שיכטע סעראַמיק קאַנסטראַקשאַן מיט אַן ינאַגרייטיד מעטאַל היץ זינקען, די סעראַמיק פּאַקידזשיז פאָרשלאָגן אַ נידעריק-פּראָפיל פּלאַן מיט זייער נידעריק פּעראַסטיק, וואָס מאכט זיי ידעאַל פֿאַר הויך-אָפטקייַט אַפּלאַקיישאַנז. זיי זענען ענדזשאַנירד פֿאַר אָטאַמייטיד קלייַבן-און-אָרט פֿאַרזאַמלונג, ענייבאַלינג הויך באַנד, קאָס-עפעקטיוו מאַנופאַקטורינג פון רף מאַכט אַמפּלאַפייערז.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Package Series | SMD-0.5, SMD-1.0, and custom sizes |
| Heat Sink Material | Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), CMC, CPC |
| Ceramic Material | High-purity Alumina ($Al_2O_3$) |
| Electrode Material | Oxygen-Free Copper (TU1) |
| Plating | Nickel (Ni) and Gold (Au) for solderability and wire bonding |
| Assembly Method | Surface Mount Technology (SMT) |
| Compliance Standard | GJB923A-2004 (General specification for packages of semiconductor discrete devices) |
די סמד פּאַקידזשיז זענען די בילכער ברירה פֿאַר אַ ברייט קייט פון מאָדערן וויירליס אַפּלאַקיישאַנז:
Q1: וואָס איז די הויפּט מייַלע פון אַ סמד פּאַקקאַגע איבער אַ טראדיציאנעלן פלאַנגעד פּעקל?
A1: די הויפּט אַדוואַנטידזשיז זענען גרייס און הויך-אָפטקייַט פאָרשטעלונג. סמד פּאַקידזשיז זענען באטייטיק קלענערער און לייטער, און דער אַוועק פון לאַנג פירט רעזולטאַטן אין פיל נידעריקער ינדאַקטאַנס, וואָס איז קריטיש פֿאַר דערגרייכן גוט פאָרשטעלונג אין העכער רף פרעקווענסיעס. זיי זענען בעסער פּאַסיק פֿאַר הויך-באַנד אָטאַמייטיד אַסעמבלי.
ק 2: ווי איז היץ טראַנספערד פון די סמד פּאַקקאַגע צו די סיסטעם?
A2: די מעטאַל היץ זינקען אויף די דנאָ פון די סמד פּעקל איז סאַדערד גלייַך צו אַ טערמאַל בלאָק אויף די געדרוקט קרייַז ברעט (פּקב). די פּקב ספּרעדז די היץ און אָפט טראַנספערס עס צו אַ גרעסערע סיסטעם-מדרגה היץ זינקען אָדער שאַסי.
ק 3: זענען די פּאַקידזשיז בנימצא אויף טייפּ און שפּול פֿאַר אָטאַמייטיד פֿאַרזאַמלונג?
A3: יאָ, מיר קענען צושטעלן אונדזער סמד עלעקטראָניש פּאַקידזשיז אין טייפּ און שפּול פֿאָרמאַט צו טרעפן די באדערפענישן פון דיין הויך-גיכקייַט קלייַבן-און-שטעלן פֿאַרזאַמלונג שורות. ביטע ספּעציפיצירן דעם פאָדערונג ווען אָרדערינג.
פּריוואַטקייט סטאַטעמענט: דיין פּריוואַטקייט איז זייער וויכטיק פֿאַר אונדז. אונדזער פירמע הבטחות ניט צו ויסזאָגן דיין פערזענלעכע אינפֿאָרמאַציע צו קיין יקספּאַנינג מיט דיין בּליטה פּערמישאַנז.
פּלאָמבירן מער אינפֿאָרמאַציע אַזוי אַז איר קענען קאָנטאַקט איר פאַסטער
פּריוואַטקייט סטאַטעמענט: דיין פּריוואַטקייט איז זייער וויכטיק פֿאַר אונדז. אונדזער פירמע הבטחות ניט צו ויסזאָגן דיין פערזענלעכע אינפֿאָרמאַציע צו קיין יקספּאַנינג מיט דיין בּליטה פּערמישאַנז.
קאָנטאַקט איצט